光通讯锡膏,大为新材料,扩散性优异

联系人:*********** 随着MiniLED技术的快速发展，其在良率方面已经取得了很大的进展， 高可达到99.9999%的水平，但与理论的出货标准99.99999%仍有一定的差距。然而，在实际生产过程中，我们仍然面临一些挑战，特别是在印刷机、钢网、PCB、锡膏和固晶机等方面。这些挑战对MiniLED制造过程中的良率产生了一定的影响。在行业中，我们积极分享我们的“MiniLED锡膏”研究成果和经验，与MiniLED封装厂商、研究机构和学术界进行合作与交流，共同推动Mini LED技术的发展和应用。我们的努力得到了行业的认可和赞赏，并在市场上取得了一定的竞争优势。 目前Mini LED厂商良率在99.999%，距离99.99999%的标准，还有一段距离，例如：芯片、设备、锡膏等还有很大的提升空间。目前做Mini LED锡膏的企业多，做好Mini LED锡膏的不多。 Mini LED锡膏痛点  大为帮你破解...解决芯片漂移、芯片歪斜、芯片浮高导致的色差；长时间保持高粘力、解决长时间生产易掉件（芯片）问题；钢网工作时间长（＞10H）、印刷后工作时长（＞10H）；在钢网 小开孔为55μm时印刷中脱模性能极佳，锡膏成型效果好且防坍塌性好，连续印刷性非常稳定；锡膏采用超微粉径，能有效满足 小3.5milX5mil晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易；优异的润湿性能，焊点能均匀平铺；高抗氧化性，无锡珠产生；卓越的抗冷、热坍塌性能；低空洞率，回流曲线工艺窗口宽； 2013年才“诞生”的东莞市大为新材料技术有限公司在行业提前布局并实施研发，卧薪尝胆，从零开始投入“MiniLED锡膏”。 东莞市大为新材料技术有限公司其生产的MiniLED锡膏已经开始为众多Mini LED厂商批量出货，为MiniLED锡膏国产替代进口的发展提供了强有力的支持。经过多次实验和测试，公司的MiniLED锡膏已经获得了众多Mini LED厂商的高度认可和信任